晶合集成最新新闻，继90纳米CIS和55纳米客栈式CIS实现量产之后，晶合集成（688249）CIS再添新产品
。近期，晶合集成55纳米单芯片、5000万像素背照式图像传感器（BSI）迎来量产，极大赋能智能手机的差别应用场景，实现由中低端向中高端应用跨越式迈进
。晶合集成妄想CIS产能将在今年内迎来倍速增添，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴
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