沪电股份（002463）10月24日晚间通告
，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目
，调解为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
，生产高层高密度互连积层板
，以知足高速运算效劳器、人工智能等新兴盘算场景对高端印制电路板的中恒久需求。项目将分两阶段实验
，投资总额预计约为43亿元
，总建设期妄想为8年。