中信建投研报指出
，目今算力卡性能受制于HBM
，海力士、三星、美光正加大研发投入和资源开支
，鼎力大举扩产并快速迭代HBM

。预计2024年
，HBM3e 24GB/36GB版本将量产/宣布
，内存性能将进一步提升

。HBM供需将一连紧俏
，市场规模高速增添

。剖析生产工艺（TSV、键合等）和手艺演进偏向（先进制程、叠层）
，中信建投以为封装测试、前道和后道先进封装的装备和质料将是HBM主要受益偏向

。